摩根士丹利看AI基础设施：单柜780万美元，PCB含量暴增233%

（来源：图财师姐 投研价值库）

AI服务器产业链的摩根定价方式正在变。

过去市场题看GPU出货和云厂商资本开支。士丹设施摩根士丹利这份56页报告把视角拉到整台服务器、基础整组机柜和底层电子组件：GPU路线升级之后，单柜受益的含量不只是ODM，还涵盖PCB、暴增ABF基板、摩根MLCC、士丹设施电源、基础散热、单柜连接器、含量CPO和光互连。暴增

报告里最抓人的摩根几组数字是：2026年GB200/GB300机柜预方式7-8万柜；单个VR200 NVL72机柜给超大云厂商的成本约780万美元；VR200相比前代，ODM单柜增值约+38%，士丹设施PCB含量约+233%，基础MLCC含量约+182%，ABF基板约+82%，电源供应约+32%。

这不是一份往往见不鲜硬件清单。它在回答一个更大的状况：当AI算力从“单卡”走向“整柜”和“集群”，哪一类硬件会从配角变成瓶颈。

图：摩根士丹利把AI服务器、基础设施和电子元件放在同一张硬件地图里，行业观点为In-Line。

AI服务器升级，先变化BOM结构

摩根士丹利的投资摘关键写得很清楚：短期股价上行空间来自AI服务器电源方式划、800VDC、PCB/ABF基板供应紧张、数据网络互连和CPO升级，以及GB300机柜顺利交付。

这几个题词看似分散，本质上都指向同一件事：AI服务器已经不是传统服务器的线性升级，而是整柜系统重构。

NVIDIA路线图显示，GB200/GB300已经进入液冷机柜形态，VR200后续把功耗和互连能力推高。报告预方式，2025年GB机柜约2.9万柜，2026年提高到7-8万柜。VR200机柜因为Midplane PCB等组件状况，比原方式划延迟1-2个月，量产爬坡预方式从2026年四季度最初。

这个延迟本身也有材料量。AI硬件链的瓶颈不只在先进制程或HBM，Midplane PCB、供电、散热、连接器、基板这些看起来更“传统”的环节，同样会意义整柜交付节奏。

图：摩根士丹利梳理NVIDIA GPU路线，VR200、VR300后续推高功耗、液冷和互连需。

单柜780万美元：ODM的角色变重

摩根士丹利估算，单个VR200 NVL72机柜成本约780万美元。

这组数字把AI服务器从“卖服务器”推到了“交付系统”。机柜里面有GPU、CPU、HBM、交换、PCB、连接器、散热、电源、结构件和整柜测试。ODM不再只是装配厂，而关键承担设方式验明正身、供应链协调、整柜交付和良率爬坡。

报告认为，VR200最初，ODM单柜增值提高约38%。这也是为什么它尤其提到广达、纬创、纬颖、鸿海、工业富联这些公司。GB200/300时期，看的是能不能跟上交付；VR200和之后ASIC机柜时期，看的是谁能进入更多云厂商和芯片平台。

A股映射里，工业富联最直接。它既有服务器整机/机柜制造能力，也在AI服务器和云客户链条里占据位置。立讯精密更多对应连接器、线束和消费电子到AI边缘硬件的迁移。沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益科技这类PCB/材料公司，则是整柜价值量提高后的另一条主线。

图：摩根士丹利估算VR200 NVL72单柜成本约780万美元，整柜系统复杂度后续上升。

PCB含量暴增，是A股最该盯的一条线

报告里最适用于A股的数字，是PCB含量。

摩根士丹利估算，VR200的PCB材料量相比前代提高约233%。因素不只是板子变多，而是板层、尺寸、材料等级、线宽线距和信号完善性需一起提高。

NVIDIA路线图里，GB200/GB300到VR200，OAM、Switch Board、Midplane PCB、BlueField Module、Orchid Module等环节都在升级。VR200的Midplane PCB采取44层PTH，材料规格到Beyond extreme low-loss M9；Switch Board从24层/28-30层后续往高层数推进。

这验明正身了为什么AI PCB公司最近反复被重估。AI服务器不是只拉动一块主板，而是拉动快捷板、高层数板、低损耗材料和更难的制造工艺。

A股里，深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益科技、生益电子、兴森科技等可以放在这条线比较。判断原则不是“是否供AI服务器”，而是高层数、快捷材料、客户验明正身、产能扩张和良率。越靠近高端交换、OAM、UBB、Midplane，价值量和壁垒越高。

图：摩根士丹利测算VR200的PCB材料量提高约233%，高层数和低损耗材料成为题。

ABF和MLCC：小组件也在被AI重新定价

AI服务器重估不只发生在大件上。

摩根士丹利认为，VR200的ABF基板含量提高约82%。第28页还提到，ABF基板从2027年最初可能供不应求，AI相关采取到2030年有望提高到75%+，T-glass短缺可能持续到2028年。

ABF的变化来自封装面积和层数。第30页显示，NVIDIA GPU从GB200/GB300到VR200，ABF基板尺寸从73mm x 81mm提高到83mm x 97mm，层数从14层提高到18层。这意味着每一代GPU封装升级，都会把材料和基板供应链再压一次。

MLCC也在发生类似变化。报告估算，云端AI到2027年给MLCC市场提高约10亿美元TAM；VR200单机柜MLCC材料量实现571,050颗，价值量约4320美元，相比GB300的319,500颗/1530美元明显提高。

A股映射里，国瓷材料对应MLCC粉体和电子陶瓷材料，风华高科、三环集团、洁美科技等处于元件和材料链条。ABF/IC基板方向，深南电路、兴森科技、生益电子等更值得跟踪。AI服务器把小组件的规格和消耗量一起推高，单一涨价已经不足以验明正身这轮重估。

图：摩根士丹利认为ABF基板2027年后可能供不应求，AI相关采取占比后续提高。

电源、散热和CPO，是下一轮扩散

报告还把电源和散热写进了硬件受益链。

VR200的电源供应材料量提高约32%，散热组件提高约12%。这个幅度看起来不如PCB和MLCC夸张，但电源和散热的选定性来自整柜功耗。机柜功率越高，电力架构、液冷系统、连接器和结构件就越难省。

A股对应方向涵盖欧陆通、麦格米特、科华数据、科士达、英维克、申菱环境、高效荣达、沃尔核材等。台股和港股里，台达电、奇鋐、建准、富士康、贸联等也在同一条链上。

CPO和光互连则是更后面的增量。摩根士丹利把数据网络、互连、CPO升级放在短期上行变量里，验明正身AI服务器从算力扩张走向网络瓶颈时，光模块、交换机、连接器和PCB会后续受益。A股对应中际旭创、新易盛、天孚通信、光高效科技、华工科技、源杰科技等。

图：AI服务器显著提高MLCC颗数和价值量，GB系列到VR200仍在后续抬升。

产业链排序：不是所有硬件都同样受益

这份报告也提醒了一个风险：AI硬件并不代表所有硬件都好。

消费电子、PC和安卓手机会受到存储涨价、需弹性和毛利压力意义。摩根士丹利甚至预方式全球智能手机出货2026年同比减小，安卓受冲击更明显。也就是说，AI把上游存储和高端组件拉紧，但成本会压到消费终端。

这对A股筛选很题。靠近AI服务器、云资本开支、快捷PCB、光互连、液冷、电源、ABF、MLCC的公司，逻辑更顺；单纯消费电子零部件，如果不能切入AI硬件或苹果链好处明显，可能会承受成本和需两头压力。

因此这篇报告给的不是“科技硬件全部看好”，而是一张分层图：服务器和AI基础设施排在前面，边缘AI和苹果链第二，传统PC和安卓链压力更大。

我的判断

我会把这篇摩根士丹利报告当成AI硬件链的“重新排序表”。

过去市场那么点儿把AI硬件分成服务器、光模块、PCB几个标签。目前更细的定价最初出现：整柜交付能力、Midplane PCB、快捷低损耗材料、ABF尺寸和层数、MLCC颗数、电源架构、液冷和CPO，每一个环节都能单独形成瓶颈。

短期我最关注三件事：GB300交付是否顺利，VR200的组件瓶颈是否后续暴露，PCB/ABF/MLCC这些小组件能不能维持高规格和供给紧张。如果这些变量后续强化，A股AI硬件链会从光模块扩散到PCB、材料、电源、散热和连接器；如果云厂商资本开支降高效，或者VR200量产节奏后移，估值最先回落的会是已经提前涨过、但订单验明正身不够清楚的环节。

本文仅作研报材料整理与学习交流，不构成任何投资提议。

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